该产品是一颗复合电源管理芯片，它可以同时提供二路低噪声高速LDO和一路效率达到95%的DC-DC降压。由于采用CMOS工艺实现，该芯片的工作消耗电流很小，内部采用低通态电阻，使得LDO的输出能力可以达到300mA，DC-DC的负载能力可以达到800mA。内部具有负载短路保护，温度保护，过流保护等完备的保护系统，使得芯片的安全性能得到保障。该芯片采用DFN3×3-10L等小型封装，便于高密度安装。

类型：单路DC-DC降压+双路LDO

双路LDO：输入2.0-10.0V,Iout=300mA,Iss=70uA,PSRR=70dB@1KHz

DC-DC：输入2.0-6.0V,Iout=600mA,f=1.2MHz,效率高达92%,输出电压可调

封装形式：DFN3*3-10L

高：LDO的输出可以达到±2%；DC-DC的输出可以达到±2.5%

大输出电流：LDO可以达到300mA/路；DC-DC的输出电流可以达到800mA

完备的保护：温度保护、过流保护、负载短路保护

高PSRR：70dB@(1KHz,50mA)(LDO)

小电流：芯片的静态功耗约为150μA

小关断电流：小于0.1μA

无铅封装

手机等手持式电子产品、DVD、锂电池供电的电源设备